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ltcc工艺技术是将低温烧结陶瓷粉料制成厚度精确而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制成，并将多个被动元器件埋入多层陶瓷基板中，在其表面可以贴装ic和有源电器，制成无源/有源集成的功能模块，可进一步将电路小型化与高密度化，特别适用于高频通讯用组件。